高通的骁龙系列芯片都是高通设计的，但是TSMC和三星代工生产了很多年。三星负责生产14纳米Snapdragon 820和10纳米Snapdragon 835以及骁龙845。7纳米骁龙855由TSMC生产，然后高通选择三星生产7纳米骁龙865和今年的5纳米骁龙888。

据外媒报道，高通下一代5G芯片，暂称骁龙895，将再次由三星代工采用5nm工艺制造。然而，在2022年，高通应该与TSMC联手，用TSMC的4纳米工艺制造新芯片。TSMC的Chaorman表示，该铸造厂预计将在2022年生产3纳米芯片——高通可能会让TSMC在明年为其生产4纳米骁龙芯片。