大家好,小式来为大家解答以上的问题。toppaste是什么层，toppaste这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！

1、在绘制PCB封装库时焊盘Top Paste是顶层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，Top Paste层要比焊盘小。

2、PCB板层次分为：Mechanical机械层、Keepout Layer禁止布线层、Top Overlay顶层丝印层、Bottom Overlay底层丝印层、Top Paste顶层焊盘层、Bottom Paste底层焊盘层、Top Solder顶层阻焊层、Bottom Solder底层阻焊层、Drill Guide过孔引导层、Drill Drawing过孔钻孔层。

3、机械层定义整个PCB板的外观，机械层就是指整个PCB板的外形结构。

4、禁止布线层定义在布电气特性的铜时的边界，也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

5、Top Overlay和Bottom Overlay定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

6、焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

7、以上参考资料来源：百度百科-焊盘。

本文到此分享完毕，希望对大家有所帮助。