IBM公司今天公布了Power10芯片,这是其自主研发的服务器处理器系列的最新产品,它集成了多种新技术,例如专用模块,该公司表示这将使人工智能性能提高多达20倍。
该芯片(如图)在今年在线举行的年度Hot Chips大会上推出,将由三星电子有限公司生产。它的大小与邮票差不多,并包装了约180亿个晶体管,分为30个内核,而之前的数量是30个。上一代Power9芯片中有12个内核。
三星将基于其新的七纳米工艺制造IBM最新的芯片,这有望转化为显着的效率提升。IBM说,初步分析显示,基于Power10的服务器在相同的能耗下,其运行的工作量是基于Power9的计算机的三倍。它还有望显着提高专用工作负载类型的速度,例如AI模型和加密算法。
为了支持企业中日益增长的AI使用,IBM已为其Power10芯片配备了Matrix Math Accelerator。它是一个嵌入式硬件模块,旨在加速矩阵运算,这是一种用于机器学习模型来分析数据的数学计算。IBM表示,该模块有望将AI推理或模型在经过训练并部署到生产环境后对实时数据进行的处理最多提高20倍。
在加密方面,Power10芯片具有四倍的AES引擎,这是用于执行数据加密的专用电路。这些是必要的,因为现代密码算法可能需要大量资源才能大规模运行。据IBM称,在加密业务记录时,额外的加密优化芯片将使公司的性能提高40%。
芯片引入的另一个新功能是被称为内存起始。通常,数据中心中的每个服务器都设置有其自己的隔离内存容量,这种隔离可能导致难以管理该容量并将其提供给应用程序。Power10芯片有望通过允许服务器将其资源组合到一个更易于使用的大型集中式内存池中来简化任务。
IBM认知系统部门总经理Stephen Leonard在博客文章中详细介绍了“这些应用程序可以在单个系统上运行,但是可以在运行该系统的任何地方访问内存。” “鉴于现在大量的应用程序需要占用大量内存,而我们正在谈论的是CRM,ERP供应链应用程序,因此预计将改变那些环境。”
IBM表示,基于处理器的系统已被美国收入最高的公司约80%使用。该公司已开始向早期客户提供新的Power10芯片样品,并计划于2021年下半年开始批量生产。