有网友在微博上曝光了一款疑似小米新机包装盒的部分图片。图为新机型号为红米5 Plus。这款手机最大的亮点就是配备了全屏，具体是5.7英寸，分辨率为7201440像素。整机由文泰OEM制造。

消息称，Redmi Note 5将采用一体式金属机身设计，天线条将采用纳米注塑工艺，指纹识别仍为后置设计。

配置方面，Redmi Note 5将采用5.5英寸1080p显示屏，搭载MediaTek Helio P25处理器，内置3/4GB内存和16/32GB机身存储空间，提供1200万像素前置摄像头和1600万像素后置摄像头，并且依然支持红外功能。

所以推测红米5 Plus的尺寸应该缩小到5英寸，其他配置变化应该不会太大。

不过红米5 Plus的两个版本小米MET7和MEE7的具体处理器型号还是有所不同的。虽然很多网友猜测可能是高通最新发布的骁龙450处理器，但根据工信部提供的2.0GHz主频和八核架构参数，更有可能是骁龙625处理器。

此外，有消息称小米将于10月26日开始对Redmi新机进行预热，预计11月正式发布。手机价格方面，将Redmi 5 Plus定位为全屏千元机没有悬念。据说标准(3GB RAM 32GB ROM)的价格是999元，而高端(4GB RAM 64GB ROM)的价格是1299元，但真实性还有待确认。

三星最新旗舰机型Galaxy Note 8正在发售中，安卓粉丝和概念设计师将目光转向明年的Galaxy S9。三星最大的竞争对手苹果刚刚公布了一款新设计的iPhone X，它配备了无边框屏幕，顶部有一个“刘海”(准确来说应该叫“异形槽”)。一位概念设计师假设三星旗舰智能手机也会“留刘海”，全新Galaxy S9概念设计突出了机身正面的全屏和“刘海”。

前后双镜头设计。

值得注意的是，泄露的设计草图还公开了三星GALAXY S9和S9 Plus的部分规格。其中，三星GALAXY S9将配备5.8英寸的全视角曲面屏幕，机身宽度和厚度与GALAXY S8相同，但长度缩短了4毫米，这意味着这款新机在相同尺寸显示的情况下，屏幕比例会更高。

至于三星GALAXY S9 Plus，它配备了6.2英寸的全视角曲面屏，机身尺寸与GALAXY S8 Plus几乎相同，但长度也缩短了4毫米，屏幕比例更高。此外，这两款新机在摄像头配置上也很激进，采用了与华为麦芒6相同的前后双摄像头设计。其中前置摄像头为1200万像素双摄像头，主摄像头为1600万像素双镜头。

三星GALAXY S9系列新机还将借助3D传感器提供更安全的人脸识别和虹膜解锁技术。同时，虽然泄露的设计草图的真实性还有待证实，但网友@ geek-Zhu曾根据三星S助手的图片推测，三星GALAXY S9会收窄下巴，进一步加大屏比，这似乎与泄露的设计草图非常吻合。

根据匿名消息，Galaxy S9将在2018年MWC(移动世界大会)上发布。数据显示，MWC 2018将于2月26日在西班牙巴塞罗纳举办。

如果参考S7，三星一般会提前一天正式推出，也就是西班牙当地时间2月25日。

报道还称，虽然三星尚未证实上述信息，但预计将在几天内公之于众。

目前有三款gs9，其中S9和S9的屏幕尺寸和之前的一样，但下巴极度变窄后，屏幕比例进一步提升；同时，三星还准备了一款5英寸屏幕、4英寸尺寸的S9 mini。