众所周知，Apple的 2020款iPhone将采用台积电生产的5nm芯片组。现在，一份新的报告指出，这些芯片组的大规模生产将在2020年第一季度开始。目前，台湾半导体制造公司专注于提供7nm Apple A13芯片组，这些芯片组将用于后来发布的iPhone 手机年。

2019款iPhone将继续使用7nm芯片组，就像当前的iPhone一样。然而，新芯片组将使用更先进的7nm EUV工艺，据说可将性能提高10%，效率提高15%。因此，今年推出的iPhone仍将比目前的型号更强大。新的7nm芯片组的大规模生产已于5月开始。此外，EUV工艺将新芯片组中的晶体管密度提高了20%。

谈到2020款iPhone，台积电将转向更先进的5nm芯片尺寸。我们可以预期明年的处理器将被命名为A14。与今年晚些时候推出的新A13芯片组相比，新芯片组将更加强大和高效。根据该报告，5nm芯片组将拥有更密集的晶体管设置，与基于7nm EUV工艺的芯片组上的晶体管密度相比，这将高达80%。

与7nm A13芯片组相比，2020款iPhone的A14芯片组功能强大约15%。今年4月，台积电发布了5nm芯片组的设计基础设施。但这并不是全部，因为该公司最近也公布了生产2nm芯片的目标。台积电是第一家谈论这种先进制造工艺的公司。该公司有信心到2022年，其3nm芯片组将投入批量生产。在2024年，2nm芯片组的大规模生产应该开始。

回到2019年的Apple iPhone，它们的设计与目前的型号相似，但后面将采用新的方形相机设置。