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2019-11-26 10:05:46

厦门韦尔通高级技术经理曹志巍参加2019第二届中国消费电子胶技术与应用创新论坛

 

2019年11月22日,由新材料产业联盟、东莞市成铭热熔胶博物馆、上海励扩展览有限公司等单位携手主办的“2019第二届中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”在深圳圆满落幕。本次活动旨在推动消费电子用胶技术创新和高速发展,来自国内外消费电子用胶领域生产企业、终端应用、科研院校的150余名行业专家和代表汇聚一堂,就消费电子用胶行业新技术、新动态、新应用等话题展开深入探讨和交流。东莞市成铭热熔胶博物馆王贤胜馆长代表主办方做了热情洋溢的致辞!他对各位与会嘉宾的到来表示了最热烈的欢迎和最诚挚的谢意,预祝大家在这次论坛上收获满满、进步多多,同时也呼吁大家一起关注消费电子用胶的市场现状、技术需求和发展趋势,一起积极推动消费电子用胶技术创新和高速发展。

王贤胜馆长致辞

上午论坛由加圣(上海)新材料有限公司李伟博士主持!

李伟博士主持

来自广州申威新材料科技有限公司的袁慧雅董事长,厦门韦尔通科技有限公司的曹志巍高级技术经理,哈尔滨工业大学的白永平教授,惠州市德佑威新材料有限公司的何小清总经理,深圳市郎搏万先进材料有限公司的康红伟总经理,上海银曼化工有限公司的黄忠连总经理,无锡海特新材料研究院的曹英杰总工程师,上海康达化工新材料股份有限公司的黄冰博士,广州市白云化工实业有限公司的冯朝波高级工程师共9位行业专家给大家带来了精彩报告。

袁慧雅博士/董事长作了题为“电子领域用UV/EB胶粘剂的技术进展及应用”的报告

曹志巍高级技术经理作了题为“韦尔通的环氧胶技术创新及在电子领域应用”的报告

白永平教授作了题为“消费电子产品用PUR胶方案”的报告

何小清总经理作了题为“UV/湿汽双固化有机硅全贴合水胶”的报告

康红伟总经理作了题为“高性能环氧胶在手机、5G等消费电子产品中的应用”的报告

黄忠连总经理作了题为“改善电子胶在各种底材的附着力与粘结强度的特殊羟基聚合物”的报告

曹英杰总工程师作了题为“UV固化电子胶的几点思考”的报告

黄冰博士作了题为“双组份丙烯酸酯结构胶在消费电子领域的发展与应用”的报告

冯朝波高级工程师作了题为“高性能灌封胶在电子元器件上的应用”的报告

整个论坛现场,演讲嘉宾的演讲精彩纷呈,赢得了与会代表的高度认可和好评。会议期间,参会代表就自己关心的问题向演讲嘉宾咨询和请教,演讲嘉宾均一一给与回复和解答。最后“自由交流”环节,胶粘材料厂家参会代表与华为、格力、金发等终端用胶厂家代表面对面无缝对接与探讨,将整个论坛的气氛推向了高潮!

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